1、论文题目：3D SOC的测试结构和测试优化技术研究

答辩人：李欣

2、论文题目：三维芯片绑定后过硅通孔测试技术研究

答辩人：唐勇

3、论文题目：三维芯片测试调度技术研究和基于RTW与VxWorks的半物理仿真系统实现

答辩人：林卓伟

指导老师：王伟 副教授

答辩委员会组成：

主席：

陈之涛 中电38所研究员级高工

委员：

方青 中电38所研究员级高工

贾伟 中国科学院合肥物质科学研究院副研究员

夏娜 太阳集团tyc5997教授

陈田 太阳集团tyc5997副教授

答辩秘书：刘军

答辩时间：2013年4月26日（周五）下午15:00

答辩地点：斛兵楼310室

欢迎感兴趣的老师、同学参加答辩会